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2010年8月24日 – 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum（简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体）的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。
富士通MB86C31 USB 3.0-SATA桥接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而开发的。该系列新增了如下产品特征：支持最新UAS（带USB的SCSI）协议、NCQ功能及ATA设备的热插拔。还实现了其他产品性能，如提高了USB PHY的连接性、实现了更低功耗、支持PWM和多个SPI设备。目前MB86C31系列支持两封装——64管脚LQFP（7mm × 7mm）和48管脚QFN（6mm × 6mm），大大提高了产品的灵活性。
强大的产品功能、高速加密硬件及高达5Gbps的数据传输率，使MB86C31系列 USB 3.0-SATA桥接芯片实现了主机和外部SATA存储设备（如HDD、SSD、蓝光驱动）之间安全、可靠、超速的连接，从而为客户提供稳健的解决方案。
“超速USB极大地推动了目前普遍流行的USB技术。能亲眼目睹超速USB技术的快速发展着实令人激动，”USB-IF总裁兼主席Jeff Ravencraft表示。“制造厂商经过不懈努力把通过合格认证的超速USB产品推入市场，这明确表明他们对超速USB产业的大力支持。”
“过去的几个月，我们通过加快数据传输速率和降低芯片管脚数提高了USB 3.0-SATA桥接系列的性能。今天，我们的芯片通过了USB-IF的正式认证，”富士通半导体美国有限公司市场部高级经理Yoshi Masuda说。“我们在不断赢得业界该类产品的市场份额。超速USB规范确实是外部驱动和消费类海量存储系统的理想之选。”
MB86C31系列是紧跟富士通上一款产品-MB86C30 USB 3.0-SATA桥接芯片的成功先例而开发出来的。参考去年7月发布的新闻（http://www.fujitsu.com/cn/fmc/news/archives/2009/0727.html）。MB86C30A于2009年12月通过了USB-IF的合格认证（http://www.fujitsu.com/us/news/pr/fma_20100106-1.html）。
为了完善规范并为实际产品的验证提供检测标准，USB-IF已推出了一项严格的检测程序，用以提供合理的可接受度测试。具有该接受等级的产品将被列入整合组件厂商清单（Integrators List），并享有USB-IF徽标的许可权。关于USB-IF的详情，请访问：http://www.usb.org/developers/ssusb.
关于富士通半导体（上海）有限公司
富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心,通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。欲了解更多信息，请访问网站：http://cn.fujitsu.com/fmc.
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